制程能力
制程能力
| 工序 | 項目 | 常規制程能力 | 備注 |
|---|---|---|---|
| 層數 | 1~12層 | ||
| 板厚 | 0.4~2.0mm | ||
| 最大交貨尺寸 | 415*1200mm | ||
| 成品板厚≥1.0mm 公差 | +/-10% | ||
| 成品板厚≤0.90mm 公差 | +/-0.10mm | ||
| 板翹翹曲度 | ≤0.75% | 對角線×0.75% | |
| 鉆孔 | 最小鉆孔孔徑 | 0.20mm | 厚徑比≤6 |
| 孔徑公差 | +/-0.076mm | ||
| 金屬孔→孔位公差 | +/-0.076mm | ||
| 非金屬孔→孔位公差 | +/-0.10mm | 二鉆孔誤差大 | |
| 金屬槽（寬度） | ≥0.50mm | ||
| 非金屬槽孔（寬度） | ≥0.60mm | ||
| 線路 | 最小線寬 | 0.1mm | |
| 最小線距 | 0.1mm | ||
| 線寬公差 | +/-15% | ||
| 內層孔環(多層板) | ≥0.13mm | 削后≥0.075mm | |
| 內層隔離環(多層板) | ≥0.18mm | ||
| 外層孔環 | ≥0.13mm | 削后≥0.075mm | |
| 最小BGA焊盤 | 0.30mm | ||
| 走線到板邊(鑼板) | 0.20mm | ||
| 走線到板邊(沖板) | 0.30mm | ||
| 走線到板邊(V割) | 0.40mm | ||
| 電鍍 | 孔銅厚度 | 18～35um | |
| 最大完成銅厚 | 2OZ(70um) | ||
| 電鍍夾邊 | ≥7mm | 與開料利用率有關 | |
| 阻焊 | 阻焊橋 | ≥0.127mm | |
| 黑油（感光、啞光） | ≥0.15mm | ||
| 對位精度 | ≥0.0635mm | ||
| 文字 | 文字高度 | ≥0.8mm | |
| 文字線寬 | ≥0.15mm | ||
| 表面處理 | 無鉛噴錫厚度 | 2～20um | |
| 有鉛噴錫厚度 | 2～20um | ||
| 沉金厚度 | 0.025～0.05um | ||
| OSP厚度 | 0.2～0.6um | ||
| 印碳油間距 | ≥0.40mm | ||
| 工藝 | 有（無）鉛噴錫、沉金、OSP | ||
| 成型 | 沖板公差 | +/-0.10 | |
| 鑼（銑）板公差 | +/-0.15 | ||
| 最小工藝邊 | 3.0mm | ||
| V割余厚 | 板厚1/3 +/-0.10mm | ||
| V割角度 | 20、30、45 | 常規30度 | |
| 拼板尺寸/洗板機最小尺寸 | 65*65mm | ||
| 測試 | 最大測試面積 | 415*1200mm | |
| 最高測試點數 | 10000點 | ||
| 阻抗控制公差 | +/-10% |
